[发明专利]一种镀膜结构及其制备方法

摘要

本发明公开了一种镀膜结构及其制备方法。所述镀膜结构包括依次设置于导电层上的银层、钯层和金层。本发明针对现有的工艺镍钯金是在镍层上通过沉积的方式沉积上一层钯，然后通过置换的方式沉积上一层金，由于镍层的磁性，在高频高速信号传输时会造成损耗和衰减，导致无法满足信号高频高速传输的问题。本发明提供的镀膜结构包括银层、钯层和金层，不具有磁性，不会影响信号高频高速传输，而且能够保护导电层并提供良好的可焊性，导电性、耐腐蚀性和抗摩擦等性。本发明所述银层取代了金(贵金属)成本显著降低，所述银表面的钯层可有效的防止银层的腐蚀，所述金层可以起到润湿和抗腐蚀的作用。