[发明专利]一种镀膜结构及其制备方法

权利要求书

1.一种镀膜结构，其特征在于，所述镀膜结构包括依次设置于导电层上的银层、钯层和金层。

2.如权利要求1所述的镀膜结构，其特征在于，所述银层的厚度为0.2～0.4μm；

优选地，所述钯层的厚度为0.05～0.2μm；

优选地，所述金层的厚度为0.05～0.2μm。

3.一种如权利要求1或2所述的镀膜结构的制备方法，其特征在于，所述方法包括：在导电层上依次制备银层、钯层和金层，得到镀膜结构。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述银层的制备方法包括：在导电层上通过置换反应，得到银层；

优选地，所述银层的制备方法为：将导电层置于化学银溶液中，得到表面覆盖有银层的导电层；

优选地，所述化学银溶液的pH为8.0～9.0；

优选地，所述化学银溶液的温度为40～70℃；

优选地，所述导电层置于化学银溶液中的时间为2～4min；

优选地，在导电层上制备银层之后，还包括洗涤的过程，优选采用纯水洗涤。

5.如权利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述化学银溶液包括银离子或络合银离子，优选所述化学银溶液还包括胺类络合剂、氨基络合剂和多羟基酸络合剂中的任意一种或至少两种的组合，进一步优选化学银溶液由银离子或络合银离子、胺类络合剂、氨基络合剂和多羟基酸络合剂组成；

优选地，所述化学银溶液中，银离子或络合银离子的浓度为0.5～5g/L；

优选地，所述化学银溶液中，胺类络合剂的浓度为1～20g/L；

优选地，所述化学银溶液中，氨基络合剂的浓度为1～20g/L；

优选地，所述化学银溶液中，多羟基酸络合剂的浓度为1～20g/L；

优选地，所述银离子或络合银离子包括银氨络合离子、银亚硫酸盐络合离子和银卤化物络合离子中的任意一种或至少两种的组合；

优选地，所述胺类络合剂包括氨水、柠檬酸三胺、磷酸铵、硫酸铵、硝酸铵、醋酸铵、碳酸铵乙二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺的氨基吡啶、苯胺和苯二胺中的任意一种或至少两种的组合；

优选地，所述氨基络合剂包括甘氨酸、α-丙氨酸、β-丙氨酸、胱氨酸、乙二胺四乙酸、天冬氨酸、谷氨酸、氨磺酸氨三乙酸和芳香环氨酸中的任意一种或至少两种的组合；

优选地，所述多羟基酸络合剂包括酸、所述酸的碱金属盐和所述酸的铵盐中的任意一种或至少两种的组合，优选酸为柠檬酸、酒石酸、葡萄糖酸、苹果酸、乳酸、1-羟基-乙叉-1,1-二磷酸、磺基水杨酸和邻苯二胺酸中的任意一种或至少两种的组合。

6.如权利要求3-5之一所述的方法，其特征在于，所述钯层的制备方法包括：在银层上通过氧化还原的方式沉积一层金属钯，得到钯层；

优选地，所述钯层的制备方法为：将表面覆盖有银层的导电层置于化学钯溶液中，得到预产物，所述预产物中钯层覆盖于银层表面；

优选地，所述化学钯溶液的pH为6.5～8.0；

优选地，所述化学钯溶液的温度为40～70℃；

优选地，所述表面覆盖有银层的导电层置于化学钯溶液中的时间为4～15min；

优选地，在得到预产物之后，还包括洗涤的过程，优选采用纯水洗涤。