[发明专利]具有表面保护层的半导体元件及其制造方法在审
| 申请号： | 202010633624.2 | 申请日： | 2020-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN113889842A | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 吴侑伦 | 申请（专利权）人： | 华星光通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/028 | 分类号： | H01S5/028 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有表面保护层的半导体元件及其制造方法，其中该具有表面保护层的半导体元件包括一半导体元件以及一表面保护层。该半导体元件具有金属焊垫，该半导体元件是形成于一半导体基板之上。表面保护层是形成于该半导体元件之上并且露出该金属焊垫。本发明的表面保护层可以防止半导体元件在后续制作工艺中会发生表面刮伤、压伤与污染所造成的半导体元件损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 表面 保护层 半导体 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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