[发明专利]一种高散热5G电路板的精密制作方法有效
| 申请号： | 202010626915.9 | 申请日： | 2020-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN111601467B | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 卢小燕;李永红 | 申请（专利权）人： | 遂宁市海翔电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人： | 邢伟 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高散热5G电路板的精密制作方法，它包括以下步骤：S6、采用钻机在第一线路层（5）上钻出多个通孔（7）；S7、在各个通孔（7）内插装与通孔（7）相配合的铜管（8），确保铜管（8）与通孔（7）过盈配合；S8、在第一线路层（5）的顶部以及其间隙内粘接第一防焊层（9），同时在第二线路层（6）的底部以及其间隙内粘接第二防焊层（10）；S9、取用四个齿式散热器（11），采用涂胶机在齿式散热器（11）的基板的底表面上均涂胶，然后将四个齿式散热器（11）的基板分别贴合在盒子的四个端面上，从而实现了高散热型5G电路板的制作。本发明的有益效果是：制作方法简单、散热效率高、提高5G电路板使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 电路板 精密 制作方法 | ||
【主权项】：
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