[发明专利]热电堆传感器及其制作方法、电子设备有效
| 申请号： | 202010622625.7 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN112038475B | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 黄河 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路（宁波）有限公司上海分公司 |
| 主分类号： | H10N10/17 | 分类号： | H10N10/17;H10N10/817;H10N10/82;H10N10/01;F16L59/02;G01J5/00;G01J5/12;G01J5/14;G01K7/00 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 201210 上海市浦东新区中国（上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种热电堆传感器及其制作方法、电子设备，所述热电堆传感器包括沿入射辐射方向依次设置热电堆结构板、第一互连层以及基板，并在基板和第一互连层之间夹设第一空腔，且在第一空腔的底部增加热辐射反射板，由此，既可以从热电堆结构板背向基板的一侧接收热辐射，避免基板和第一互连层对热辐射的直接吸收，又可以通过热辐射反射板将穿透热电堆结构板的残余辐射反射回热电堆结构板，从而能提高热电堆传感器的测量精度。且由于基板直接键合在热电堆结构板的下方，因此能够在不增加面积的条件下，实现CMOS读出电路的垂直系统集成，有利于缩短传感信号到读出电路的互连长度、信号损失和噪声且有利于热电堆传感器的微型化。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 传感器 及其 制作方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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