[发明专利]通过多重对正处理一个或多个载体本体和电子器件在审
| 申请号： | 202010618458.9 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN112185823A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | T·迈尔;T·贝伦斯;M·格鲁贝尔;T·沙夫;P·施特罗贝尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/48;H01L23/544;H01L21/78 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种将电子器件(100)安装在一个或多个载体本体(102)上的方法，其中，所述方法包括：提供具有至少一个第一对正标记(106)的支撑体(104)；通过所述至少一个第一对正标记(106)与所述一个或多个载体本体(102)分别所具有的至少一个第二对正标记(108)之间的对正，将所述一个或多个载体本体(102)安装在支撑体(104)上；和随后，通过使用所述至少一个第二对正标记(108)进行对正，将多个电子器件(100)安装在所述一个或多个载体本体(102)中的相应一个上。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 多重 处理 一个 载体 本体 电子器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
