[发明专利]树脂组合物、半固化片、层压片、半固化片的制备方法、层压片的制备方法及其应用有效
| 申请号： | 202010612509.7 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN111635626B | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 夏克强;王和志;张鹏 | 申请（专利权）人： | 瑞声科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | C08L71/12 | 分类号： | C08L71/12;C08L47/00;C08L53/02;C08K3/38;C08K13/06;C08K3/36;C08K5/06;C08K5/5425;C08K7/14;B32B17/02;B32B17/12;B32B15/20;B32B15/14;B32B37/06 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 田丽丽 |
| 地址： | 210093 江苏省南京市栖霞区仙林*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种树脂组合物、半固化片、层压板、半固化片的制备方法、层压板的制备方法及其应用，树脂组合物包括以下重量份数的组份：20份－40份的含有C－C不饱和键的碳氢树脂、10份－40份的导热填料、1份－3份的硅烷偶联剂和0.1份－10份的引发剂，所述导热填料选自二氧化硅、碳化硅、三氧化二铝、氮化铝、氧化镁铝、氮化硼或二氧化钛中的一种、两种或多种。采用上述树脂组合物制备半固化片和层压板。本发明的半固化片和层压板具有高导热性和低介质损耗，可应用于线路板上，尤其适合应用于高频5G通信设备的线路板上。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 固化 压片 制备 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
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