[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 202010611253.8 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113945293B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 寗树梁 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/01 | 分类号： | G01K7/01;G01K1/14;G01K1/02;G05D23/19;G05D23/20 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;高翠花 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，其包括存储芯片及温度检测模块，温度检测模块用于检测存储芯片的温度，当温度检测模块检测的温度达到设定阈值时，存储芯片启动，温度检测模块包括：温度检测单元，用于检测存储芯片的温度，并输出与温度对应的模拟信号；A/D转换模块，具有输入端及输出端，输入端接收温度检测单元输出的模拟信号，输出端输出数字信号，A/D转换模块用于将温度检测单元输出的模拟信号转换为数字信号。本发明利用温度检测模块检测存储芯片温度，为存储芯片启动及运行提供参考，避免存储芯片低温下启动及运行，缩短写入时间，提高存储芯片写入稳定性；温度检测模块电路结构简单，易于实现，占用面积小，不会对存储芯片有效面积产生影响。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长鑫存储技术有限公司，未经长鑫存储技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010611253.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
