[发明专利]用于处理基板的装置和方法在审
| 申请号： | 202010606613.5 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN112139680A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 李成洙;安俊建;李廷焕;权五烈;朴修永 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/53 | 分类号： | B23K26/53;B23K26/70;H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 车今智 |
| 地址： | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于处理基板的装置和方法。一种用于处理基板的装置包括：壳体，在所述壳体中具有处理空间；支承单元，其在所述壳体中支承所述基板；液体分配单元，其将液体分配到支承在所述支承单元上的所述基板上；激光照射单元，其将激光照射到所述基板的边缘区域；以及控制器，其控制所述液体分配单元和所述激光照射单元。所述激光照射单元包括：板，其设置在所述液体上，从而与分配到所述基板上的所述液体的表面接触；以及激光照射构件，其将所述激光穿过所述板照射到支承在所述支承单元上的所述基板的所述边缘区域。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
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