[发明专利]用于处理基板的装置和方法

权利要求书

1.一种用于处理基板的装置，所述装置包括：

壳体，在所述壳体中具有处理空间；

支承单元，其配置为在所述壳体中支承所述基板；

液体分配单元，其配置为将液体分配到支承在所述支承单元上的所述基板上；

激光照射单元，其配置为将激光照射到所述基板的边缘区域；以及

控制器，其配置为控制所述液体分配单元和所述激光照射单元，

其中，所述激光照射单元包括：

板，其设置在所述液体上，从而与分配到所述基板上的所述液体的表面接触；以及

激光照射构件，其配置为将所述激光穿过所述板照射到支承在所述支承单元上的所述基板的所述边缘区域。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述板的上表面平行于放置在所述支承单元上的所述基板。

3.根据权利要求1所述的装置，其中，所述板的上表面是圆形的。

4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述板的上表面沿着放置在所述支承单元上的所述基板的径向方向倾斜。

5.根据权利要求2所述的装置，其中，所述激光照射构件在垂直于放置在所述支承单元上的所述基板的方向上照射激光。

6.根据权利要求5所述的装置，其中，在放置在所述支承单元上的所述基板的侧部上，所述激光照射构件在平行于所述基板的方向上将所述激光照射到所述板。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的装置，其中，所述激光照射构件包括：

光源；和

光路改变构件，其包括镜，所述镜配置为改变由所述光源照射的光的路径，并且

其中，所述光路改变构件还包括镜致动器，所述镜致动器配置为移动所述镜，其中，所述控制器控制所述镜致动器以改变所述镜的位置，使得在照射激光的情况下改变激光照射到基板的位置。

8.根据权利要求3所述的装置，其中，所述激光照射构件包括板致动器，所述板致动器配置为移动所述板，并且

其中，所述控制器控制所述板致动器，从而改变所述板的位置以与所述激光的照射位置相对应，使得在改变所述激光的所述照射位置的情况下，将所述激光照射到所述板的特定位置。

9.根据权利要求2至4中任一项所述的装置，其中，所述控制器控制所述激光照射构件，使得所述激光照射到所述板的所述激光的照射位置，沿着放置在所述支承单元上的所述基板的径向方向改变。

10.根据权利要求4所述的装置，其中，所述控制器控制所述激光照射构件，使得所述激光照射到所述板的所述激光的照射位置，沿着上下方向改变。

11.根据权利要求1至6中任一项所述的装置，其中，所述控制器控制所述液体分配单元和所述激光照射单元，使得在所述板与所述液体接触的状态下分配所述液体并照射所述激光。

12.一种用于处理基板的方法，其中，所述方法包括：

通过将液体分配到所述基板上而在所述基板上形成液膜；以及

通过将激光照射到所述基板来处理所述基板，

其中，板与形成在所述基板上的所述液膜接触，并且所述激光透射穿过所述板以处理所述基板。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述基板的所述处理是通过使用所述激光去除所述基板上的薄膜的工艺。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述基板上的所述薄膜是设置在所述基板的边缘区域上的薄膜。

15.根据权利要求12至14中任一项所述的方法，其中，所述板的上表面设置成平行于放置在支承单元上的所述基板，并且所述激光在垂直于所述基板的方向上被照射到所述板。