[发明专利]芯片封装方法及芯片封装结构

摘要

本申请提供一种芯片封装方法及芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域。其中，芯片封装方法包括：提供一晶圆，所述晶圆包括多个晶片区域，每一所述晶片区域包括感光区域以及焊盘区域，所述焊盘区域设置有焊盘；在所述晶圆的上表面设置一透光膜层；将所述透光膜层的位于每一所述焊盘区域上的部分去除以露出每一所述焊盘区域的焊盘，从而得到一晶圆结构；对所述晶圆结构进行切割及封装操作，以得到多个芯片封装结构。本申请提供的芯片封装方法，相对于其他方式的封装方法，加工流程短，工艺控制难度低，得到的封装体厚度更薄，使用材料更少。