[发明专利]基板保持架及镀敷装置在审
| 申请号： | 202010586728.2 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN112410859A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 下村直树;长井瑞树 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | C25D17/06 | 分类号： | C25D17/06;C25D17/02;C25D17/00;C25D7/12;C25D5/02;C25D17/12;C25D21/10 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本东京大田区羽田旭町*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的基板保持架及镀敷装置提高实施镀敷的方形基板的面内均匀性。一种实施例的基板保持架(24)是用于保持方形的基板(W)，以对基板(W)进行电镀。基板保持架(24)具有：第一保持构件(121)；以及第二保持构件(126)，在与第一保持构件(121)之间夹持基板(W)，并具有与基板(W)的周缘部接触而向基板(W)供给电流的接点。第二保持构件(126)包括：开口部，规定形成电场的区域；以及遮蔽部，在比开口部远离基板(W)的位置，比开口部朝内侧突出，遮蔽基板(W)的面的周缘部。遮蔽部呈在基板(W)的周缘部具有规定的遮蔽宽度的框形状，并且在其角落部具有遮蔽宽度比周围小的不连续部。 | ||
| 搜索关键词： | 保持 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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