[发明专利]芯片级封装方法及LED封装器件有效
| 申请号： | 202010580087.X | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN111697117B | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 刘勇;许魁;魏冬寒;邢美正 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种芯片级封装方法，所述芯片级封装方法包括：提供载料板；提供多个基板，将所述多个基板间隔设置于所述载料板的一侧；在所述基板上封装形成单颗LED封装器件。由于所述多个基板间隔设置，也就是说，首先对所述基板进行切割，使得在使用刀片进行切割时，只需要切割所述基板，切割厚度减小，相对现有技术中在完成保护层封装后再切割，可减少基板结构翘曲、切割边缘不整齐的现象，同时减少了刀片的磨损。本申请还提供了一种LED封装器件，所述LED封装器件由如上述的芯片级封装方法所制成。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片级 封装 方法 led 器件 | ||
【主权项】：
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