[发明专利]芯片的成品测试方法、装置、终端设备和存储介质有效
| 申请号： | 202010578888.2 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN111863649B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 王英广;王健;孔晓琳;栗伟斌;欧纲;李安平 | 申请（专利权）人： | 深圳米飞泰克科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 翁唱玲 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请适用于集成电路技术领域，提供了一种芯片的成品测试方法、装置、终端设备和存储介质。该成品测试方法包括：在完成多颗芯片的成品测试后，获取测试记录文件，所述测试记录文件记录所述多颗芯片中通过所述成品测试的每颗合格芯片的唯一标识符；若所述测试记录文件记录的所述唯一标识符的数量和清点后获得的所述多颗芯片的合格芯片的数量相同，则判定所述多颗芯片的成品测试通过。本申请通过统计测试记录文件中芯片的唯一标识符的数量和清点后得到的合格芯片的数量作比较，以两个数量相同作为成品测试通过的判断依据，能够避免出现芯片成品漏测的现象，从而提高批量生产测试的准确性和质量水平。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 成品 测试 方法 装置 终端设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳米飞泰克科技有限公司，未经深圳米飞泰克科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010578888.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种变压器油枕内油量的测量装置及方法
- 下一篇：一种稳定态氢氧化铜制备方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
