[发明专利]一种用于晶圆键合的对准系统在审
| 申请号： | 202010571125.5 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN111584415A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 陶金;李盼园;梁静秋;王惟彪;吕金光;秦余欣;李阳;赵永周 | 申请（专利权）人： | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 长春众邦菁华知识产权代理有限公司 22214 | 代理人： | 张伟 |
| 地址： | 130033 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于晶圆键合的对准系统，其中精密晶圆位移模块包括第一晶圆支撑结构和第二晶圆移动支撑结构，红外成像模块包括红外光源、聚焦透镜组、成像透镜组和红外探测器；待对准的第一晶圆和第二晶圆分别固定在支撑结构上；红外光源发出的红外检测光经聚焦透镜组后入射至晶圆的对准标记，对准标记的反射光经成像透镜组后入射至红外探测器，得到红外图像；计算机根据红外图像控制支撑结构移动，使第一对准标记和第二对准标记对准。本发明采用红外成像模块透过晶圆对对准标记成像，仅在晶圆的正面制备对准标记即可，工艺步骤简便，缩短了制程周期，对准误差较小；本发明可以实现高分辨率成像，与传统红外成像系统相比成本低、精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 晶圆键合 对准 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院长春光学精密机械与物理研究所，未经中国科学院长春光学精密机械与物理研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010571125.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
