[发明专利]校准片及其制造方法在审
| 申请号： | 202010566938.5 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN111900196A | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 金炳喆;金德容;曲扬;白国斌;于飞 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 付婧 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种校准片及其制造方法，该校准片包括硅片和位于所述硅片上的颗粒状的凸起图案，凸起图案在硅片上的投影为圆形，凸起图案在硅片上的投影圆的直径为预设目标尺寸的2倍，凸起图案的高度为预设目标尺寸的1.3倍，凸起图案与硅片一体成型；或者，凸起图案为氧化物材料制成。本申请提供的校准片，包括硅片和位于硅片上的颗粒状的凸起图案，能够使颗粒量测仪稳定准确地读出颗粒尺寸，能够对颗粒量测仪进行每周/每月的周期性尺寸校准。 | ||
| 搜索关键词： | 校准 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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