[发明专利]用于半导体设备的裸片附接方法及对应的半导体设备在审
| 申请号： | 202010562192.0 | 申请日： | 2020-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN112117199A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | P·克雷马 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 董莘 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开的实施例涉及用于半导体设备的裸片附接方法及对应的半导体设备。制造诸如集成电路的半导体设备，包括：提供具有裸片焊盘区域的引线框架；经由软焊料裸片附接材料，将一个或多个半导体裸片附接到引线框架的裸片焊盘区域上；以及通过将封装材料模制到附接到引线框架的裸片焊盘区域上的半导体裸片上来形成设备封装。经由激光束烧蚀，将被提供到引线框架上以抵消设备封装分层的增强层选择性地从裸片焊盘区域去除，并且经由被提供在增强层已被去除之处以提高软焊料材料的润湿性的软焊料裸片附接材料，将半导体裸片附接到裸片焊盘区域上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体设备 裸片附接 方法 对应 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
