[发明专利]半导体装置以及包括其的半导体系统在审
| 申请号： | 202010557843.7 | 申请日： | 2020-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN112420091A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 孙琯琇;郑尧韩 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G11C7/10 | 分类号： | G11C7/10;G11C7/22 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置以及包括其的半导体系统。一种半导体装置包括彼此电连接的多个层叠的管芯。多个层叠的管芯中的每一个包括数据路径、选通路径、层叠信息生成电路和延迟控制电路。数据路径发送数据信号。选通路径发送数据选通信号。层叠信息生成电路生成表示管芯的数量的层叠信息。延迟控制电路基于层叠信息来控制数据路径和选通路径中的至少一个的延迟时间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 包括 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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