[发明专利]芯片封装件的检测系统以及芯片封装件的检测方法在审
| 申请号： | 202010552585.3 | 申请日： | 2020-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN113690159A | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 蔡俊严;郭育丞 | 申请（专利权）人： | 联咏科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片封装件的检测系统以及芯片封装件的检测方法，其中该芯片封装件的检测系统包括输送模块、影像捕获模块、检测模块以及处理器。输送模块用以沿输送路径输送多个芯片封装件，以使所述多个芯片封装件依序通过所述输送路径上的摄像区以及检测区。影像捕获模块设置于所述摄像区并移动于所述摄像区内以捕获位于所述摄像区内的所述多个芯片封装件中的至少两相邻芯片封装件的多个影像。检测模块设置于所述检测区，以对所述多个芯片封装件进行芯片检测。处理器耦接所述影像捕获模块以及所述检测模块，以根据所述多个影像决定是否对所述至少两相邻芯片封装件并行检测。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 检测 系统 以及 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
