[发明专利]加工装置在审

专利信息
申请号: 202010522605.2 申请日: 2020-06-10
公开(公告)号: CN112103229A 公开(公告)日: 2020-12-18
发明(设计)人: 庄司启一 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/67
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 乔婉;于靖帅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供加工装置,其能够判定有无收纳于盒内的各层的晶片以及在夹持了晶片之后是否适当地抽出,能够在适当的位置保持晶片。加工装置的搬送单元包含对被加工物进行夹持的夹持部以及能够使夹持部在高度方向和相对于盒的进退方向上移动的搬送臂。夹持部包含对被加工物的下表面进行支承的支承部、与被加工物的上表面接触而与支承部之间夹持被加工物的按压部以及使支承部与按压部相对地远离和接近的驱动单元。搬送单元还包含光反射型传感器,该光反射型传感器固定于夹持部且设置于与夹持部夹持被加工物时的高度相同的高度,朝向收纳于盒中的被加工物照射光。
搜索关键词: 加工 装置
【主权项】:
暂无信息
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