[发明专利]一种半导体加工生产用钢瓶翻转装置在审
| 申请号： | 202010519760.9 | 申请日： | 2020-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN111633588A | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 王斌 | 申请（专利权）人： | 王斌 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人： | 郭童瑜 |
| 地址： | 210000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，公开了一种半导体加工生产用钢瓶翻转装置，包括底板，底板的上表面左右两端设有侧板，侧板的顶部设有顶板，左侧所述侧板的中部设有第一驱动电机，第一驱动电机的输出轴固定连接第一锥齿轮，第一锥齿轮啮合连接第二锥齿轮，第二锥齿轮固定连接转轴的左端，转轴的右端固定连接第一夹持板，所述顶板和底板的中部滑动连接第一导向杆，第一导向杆靠近装置中心的一端设有固定板。本发明适用于一种半导体加工生产用钢瓶翻转装置，通过设置第二驱动电机带动推板左右移动，从而实现通过第二夹持板和第一夹持板对于钢瓶的固定切换成固定环对于钢瓶的固定，从而使得钢瓶可以在固定状态与翻转状态自由的切换。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 加工 生产 钢瓶 翻转 装置 | ||
【主权项】：
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