[发明专利]电子零部件的烧结装置在审
| 申请号： | 202010491166.3 | 申请日： | 2020-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN112309897A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 石井正明 | 申请（专利权）人： | 朝日科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的电子零部件的烧结装置能通过烧结法有效地对电子零部件进行接合，能与生产量的增减和电子零部件的种类相应地灵活应对。该电子零部件的烧结装置具有：第1单元(1A)，其具有供给电子零部件(10)的供给部(2)、对电子零部件进行预热的预热部(3)、和对预热后的电子零部件进行烧结处理的第1烧结加压部(4A)；第2单元(1B)，其相对于第1单元能够装卸，该第2单元具有对烧结处理后的电子零部件进行冷却的冷却部(5)和对冷却后的电子零部件进行收纳的收纳部(6)；及扩展单元(1C)，能将该扩展单元安装在第1单元与第2单元之间或将该扩展单元拆除，该扩展单元具有对预热后的电子零部件进行烧结处理的第2烧结加压部(4B)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 零部件 烧结 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
