[发明专利]一种大晶畴尺寸WS2在审

专利信息
申请号: 202010475686.5 申请日: 2020-05-29
公开(公告)号: CN111501097A 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 兰飞飞;王再恩;董增印;张嵩;王健;张胜男;李轶男;霍晓青 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十六研究所
主分类号: C30B25/00 分类号: C30B25/00;C30B29/46
代理公司: 天津中环专利商标代理有限公司 12105 代理人: 王凤英
地址: 300220*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种大晶畴尺寸WS2单晶的生长方法。该方法采用半封闭方式步骤是:将WO3粉末置于石英舟中,将衬底放在石英舟顶部,将石英舟放入半封闭石英管中;将石英管放入系统中进行抽真空,当压力为0mbar时,通入Ar气,压力保持在10‑20mbar;对系统进行升温,将温度升至900‑1000℃,达到设定温度后对硫粉进行加热,温度为190‑250℃;达到设定温度后通入硫蒸汽进行WS2单晶的生长,生长时间为20‑50min。采用半封闭方式提高成核以及生长过程中钨源的过饱和度,使得成核生长过程中衬底表面钨源供应充足,保证生长的顺利进行,能够显著增大WS2单晶的晶畴尺寸,利于大晶畴尺寸WS2单晶的生长。
搜索关键词: 一种 大晶畴 尺寸 ws base sub
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