[发明专利]一种大晶畴尺寸WS2在审

专利信息
申请号: 202010475686.5 申请日: 2020-05-29
公开(公告)号: CN111501097A 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 兰飞飞;王再恩;董增印;张嵩;王健;张胜男;李轶男;霍晓青 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十六研究所
主分类号: C30B25/00 分类号: C30B25/00;C30B29/46
代理公司: 天津中环专利商标代理有限公司 12105 代理人: 王凤英
地址: 300220*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 大晶畴 尺寸 ws base sub
【权利要求书】:

1.一种大晶畴尺寸WS2单晶的生长方法,其特征在于,在WS2单晶生长过程中采用半封闭方式提高W源过饱和度,进而实现WS2晶畴尺寸的扩大,其晶体生长过程按照以下步骤完成:

第一步、使用电子天平将一定量的硫粉置于料瓶中;

第二步、使用电子天平将一定量的WO3粉末置于石英舟中,将衬底生长面向下放置在石英舟表面;

第三步、将装有衬底与WO3粉末的石英舟置于一端开口的半封闭石英管中;

第四步、将半封闭石英管放入CVD生长系统中;对CVD生长系统进行抽真空处理,当系统内压力为0mbar时,通入Ar气进行吹扫,Ar气流量为500sccm;

第五步、将Ar气流量降至100sccm-150sccm,系统内压力保持在10-20mbar;

第六步、对系统进行升温,将系统温度升至900℃-1000℃,达到生长温度后开始对硫粉进行加热,加热温度控制在190℃-250℃;

第七步,硫粉温度达到设定温度后,向系统内通入硫蒸汽,开始进行WS2单晶的生长,生长时间为20min-50min;

第八步,生长结束,降温,取样。

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