[发明专利]一种散热基板、功率模块、功率器件及散热基板加工方法有效
| 申请号： | 202010470275.7 | 申请日： | 2020-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN111739852B | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 杨宁;谢健兴;王冠玉;张雪;袁毅凯 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;H01L21/48;H01L23/31;H01L23/48;H01L25/07 |
| 代理公司： | 广东广盈专利商标事务所(普通合伙) 44339 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 528051 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种散热基板，包括第一导电表层、连接层和第二导电表层，所述第一导电表层和第二导电表层电性连通；所述第一导电表层和所述第二导电表层分别贴合设置在所述连接层的两个表面上；所述第一导电表层和所述连接层之间设置有第一流道，所述第一流道具有至少一个第一流道口；和/或所述第二导电表层和所述连接层之间设置有第二流道，所述第二流道具有至少一个第二流道口。该散热基板中部的散热性能优秀，可避免热量堆积，具有良好的散热功能。另外，本发明还公开了一种功率模块、功率器件及散热基板加工方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 功率 模块 器件 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市国星光电股份有限公司，未经佛山市国星光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010470275.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于支持向量机的日志分类管理方法及系统
- 下一篇：一种功率模块及功率器件
