[发明专利]高频电路以及通信装置在审
| 申请号： | 202010469631.3 | 申请日： | 2020-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN112019182A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 竹内壮央;木户俊介 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H7/46 | 分类号： | H03H7/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种高频电路以及通信装置。高频电路(1)具备：开关(13)，其具有公共端子(13a)、选择端子(13b1及13b2)，对公共端子(13a)与选择端子(13b1)之间的连接以及公共端子(13a)与选择端子(13b2)之间的连接进行切换；低噪声放大器(21B1)，该低噪声放大器(21B1)的输入端子与选择端子(13b1)连接；以及低噪声放大器(21B2)，该低噪声放大器(21B2)的输入端子与选择端子(13b2)连接，其中，低噪声放大器(21B1)以规定的增益以上的增益对高频信号进行放大的频带包含低噪声放大器(21B2)以上述规定的增益以上的增益对高频信号进行放大的频带。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 电路 以及 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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