[发明专利]半导体模块在审
| 申请号： | 202010448966.7 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN112018181A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 宫地修平;小泽崇晴;藤田敏博 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L29/739;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王萍;杨林森 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体模块，包括：半导体装置；树脂模制件，其一体地密封半导体装置；以及外部端子，其沿垂直于半导体装置的厚度方向的方向布置在树脂模制件的横向侧。每个半导体装置包括具有栅电极、第一电极和第二电极的绝缘栅半导体装置。在绝缘栅半导体装置中，载流子通过由施加至栅电极的电压提供的沟道从第一电极移动至第二电极。外部端子包括：电连接至栅电极的栅极端子；电连接至第一电极的第一端子；以及电连接至第二电极的第二端子。电连接至同一半导体装置的栅极端子和第二端子彼此不相邻。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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