[发明专利]一种功率器件的封装结构在审
| 申请号： | 202010438829.5 | 申请日： | 2020-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN111640735A | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 郭新华;傅金源;金宇航;金智猛 | 申请（专利权）人： | 浙江芯丰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/18;H01L23/488;H01L23/49 |
| 代理公司： | 台州科讯专利代理事务所(普通合伙) 33369 | 代理人： | 罗莎 |
| 地址： | 318000 浙江省台州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种功率器件的封装结构，属于电子器件技术领域。它解决了现有的功率器件运行不稳定的问题。本功率器件的封装结构，包括由若干个芯片单元一组成的上桥臂和由若干个芯片单元二组成的下桥臂，芯片单元一和芯片单元二的下表面均具有集电极、上表面均具有栅极和发射极，若干个芯片单元一在上桥芯片焊接区中沿纵向间隔设置并且芯片单元一的集电极与上桥芯片焊接区连接，若干个芯片单元二在下桥芯片焊接区中沿纵向间隔设置并且芯片单元二的集电极与下桥芯片焊接区连接，每个芯片单元一的发射极均与电气端子焊接区电连接，每个芯片单元二的发射极均与上桥芯片焊接区电连接。本结构提高了功率器件运行的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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