[发明专利]一种超薄基板的封装方法及其芯片结构在审
| 申请号： | 202010427066.4 | 申请日： | 2020-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN111477556A | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 岳长来;何福权 | 申请（专利权）人： | 深圳市和美精艺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L21/60;H01L23/485 |
| 代理公司： | 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所 44273 | 代理人： | 孙强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种超薄基板的封装方法及其芯片结构，其方法包括第一步：制作载板基板，第二步：对该载板基板进行高温烤板，第三步：机械钻孔，第四步：线路制作,得到干膜层空腔，第五步：检测线路，第六步：酸洗、修整该铜箔层的铜厚，第七步：电镀线路并退膜，在该干膜层空腔中电镀线路，形成线路层，并剥离该干膜层，该线路层设置在该铜箔层顶面上，第八步：印刷油墨层并显影，第九步：镀镍金层，第十步：在第九步的该载板基板顶部贴上芯片，并进行邦定互联，并进行封装，第十一步：剥离该载板基板得到成品，并对成品进行切割，得到成品芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 封装 方法 及其 芯片 结构 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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