[发明专利]半导体装置及半导体装置的安装构造在审

申请号：	202010424588.9	申请日：	2020-05-19
公开（公告）号：	CN112117196A	公开（公告）日：	2020-12-22
发明（设计）人：	安武一平	申请（专利权）人：	罗姆股份有限公司
主分类号：	H01L21/48	分类号：	H01L21/48;H01L23/31;H01L23/495
代理公司：	北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287	代理人：	龚诗靖
地址：	日本***	国省代码：	暂无信息
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摘要：	本发明提供一种能够确保已安装的配线衬底表面上的散热面积的半导体装置及半导体装置的安装构造。本发明的半导体装置(A1)具备半导体元件(3)、第1引脚(1)、多个第2引脚(2)及密封树脂(5)。第1引脚(1)具有沿厚度方向观察时为矩形状且搭载半导体元件(3)的搭载部(110)、分别从搭载部(110)的4个角延伸的4个连结部(130)、及分别连接于各连结部(130)的前端的4个第1端子部(120)。各第1端子部(120)的一部分从密封树脂(5)露出。第2引脚(2)沿厚度方向观察时，在相邻的第1端子部(120)之间排列且分别各配置多个，而且具有一部分从密封树脂(5)露出的第2端子部(220)、及从第2端子部(220)朝向搭载部(110)延伸的连接部(210)。连结部(130)的连结部宽度尺寸(W1)大于与该连结部(130)相邻的第2引脚(2)的连接部(210)的连接部宽度尺寸(W2)。
搜索关键词：	半导体装置安装构造
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H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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