[发明专利]可降解镁合金覆膜骨钉及制备方法在审

专利信息
申请号: 202010422379.0 申请日: 2020-05-18
公开(公告)号: CN111500889A 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 李扬德;滑有录;李卫荣;李扬立德 申请(专利权)人: 东莞立德生物医疗有限公司
主分类号: C22C5/08 分类号: C22C5/08;C22C9/00;C23C14/35;C23C14/16;B22F3/115;C22F1/14;C22F1/08;A61L31/02;A61L31/08;A61L31/14;A61L31/16
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 张艳美;邹敏敏
地址: 523000 广东省东莞市松山湖高*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种可降解镁合金覆膜骨钉及其制备方法,其中,可降解镁合金覆膜骨钉,包括镁合金骨钉本体和沉积于镁合金骨钉本体上的银铜合金层,银铜合金层的厚度为0.05~5μm。与现有技术相比,本发明的镁合金骨钉本体上沉积银铜合金层,银铜合金层主要作用是抑菌,抗感染,减少炎症的并发,同时机械性能好可延长在体使用时间,因而可使可降解镁合金覆膜骨钉功能性匹配骨组织充分修复的作用时间。另外,银铜合金层中的银成分具有良好的生物相容性,降解后的Ag+和Cu2+具有非常好的抑菌作用。
搜索关键词: 降解 镁合金 覆膜骨钉 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞立德生物医疗有限公司,未经东莞立德生物医疗有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010422379.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

同类专利
  • 一种含碳的AgCuNi合金电刷丝材料及其制备方法-202310548653.2
  • 施宏宇;刘俊;马志斌;梁文涛 - 贵研化学材料(云南)有限公司
  • 2023-05-16 - 2023-08-29 - C22C5/08
  • 本发明公开了一种含碳的AgCuNi合金电刷丝材料及其制备方法,该材料包括19~21%Cu、0.75~2%Ni、170~250ppm碳,余量为Ag;该材料利用镍熔化后能大量熔解碳来制备中间合金,再通过配料、熔炼、吸铸快速冷却得到含碳的银铜镍合金,其中碳处于过饱和状态,再通过后续的时效热处理使碳均匀析出形成润滑相。本发明利用镍熔化后能大量熔解碳制备中间合金得到含碳的银铜镍合金,其中碳处于过饱和状态,再通过后续的时效热处理使碳均匀析出形成润滑相,相较于粉末冶金方法,本发明工艺制备过程简单、材料加工性能好。
  • 一种键合银丝的三元配方及制备方法-202211553784.1
  • 徐锦旭;黄信宪 - 合肥矽格玛应用材料有限公司
  • 2022-12-06 - 2023-04-11 - C22C5/08
  • 本发明涉及芯片封装技术领域,且公开了一种键合银丝的三元配方及制备方法,包括以下步骤:S1、将特定比例的高纯银(98‑99%)与高纯铜(1‑2%)以及高纯铟(0.1‑0.5%)一同投入真空熔铸炉元素投入真空熔铸炉,经过高温熔铸,得到特定直径的合金银棒;S2、合金银棒再经过多组模具进行拉伸,此拉伸过程中在某一线径利用适合的温度进行中间正火;S3、中间正火的线材再次拉伸至半成品线材;S4、半成品线材经特定温度正火、水油淬火及低温回火后,对其机械性能进行测试,测试完成后覆绕,包装成成品线材,本发明通过加入铜和铟在相比纯银丝可以有效的抑制银离子迁移的速度,防止因银离子迁移从而发生的短路,导致元器件的失效。
  • 一种带状银铜钛活性钎料及其制备方法-202210549951.9
  • 石磊;杨学顺;翁子清;金莹;龙郑易;陈凯;祝道波 - 浙江亚通新材料股份有限公司
  • 2022-05-20 - 2023-03-24 - C22C5/08
  • 本发明公开了一种带状银铜钛活性钎料,钛含量为1‑7wt%,单质钛弥散分布在银铜合金基体中。本发明还公开了上述带状银铜钛活性钎料的制备方法,包括如下步骤:将银铜合金粉和钛粉混匀,冷压成块坯,然后烧结块坯,接着冷轧减薄得到带状银铜钛活性钎料,其中,银铜合金粉和钛粉的粒径比值≥3。本发明通过粉末冶金的方法将小粒径的纯钛粉与大粒径的银铜合金粉混合,并结合适宜的烧结条件,有效避免了Ti元素与Cu元素熔炼发生化学反应生成脆性金属间化合物,使得活性钎料具有良好的塑性变形能力,可制备含钛量为1‑7wt%的高活性带状银铜钛钎料。
  • 一种高强度活性钎料-202211481752.5
  • 薛鹏;王水庆;房旭;张永锋;江晨雨 - 南京理工大学;浙江新锐焊接科技股份有限公司
  • 2022-11-24 - 2023-03-14 - C22C5/08
  • 本发明公开了一种高强度活性钎料。所述的钎料按质量百分数计,由21.0%~32.0%的Cu,2.0%~5.8%的Ti,0.0001%~0.0005%的Zr‑Cu纳米合金颗粒,0.0001%~0.0005%的Zr‑2.5Nb纳米合金颗粒,0.0001%~0.0005%的Hf‑Ni纳米合金颗粒和余量为Ag组成。本发明的高强度活性钎料具有在陶瓷、金属表面润湿铺展性能优良、钎缝强度高等特点,能够满足陶瓷‑陶瓷、陶瓷‑金属、金属‑金属等材料的钎焊需要,钎焊接头强度可达340MPa以上。
  • 一种无镍无锌的金合金及其制备方法、应用-202211131483.X
  • 郑常宏 - 深圳市瑜悦珠宝有限公司
  • 2022-09-17 - 2023-02-28 - C22C5/08
  • 本发明涉及一种无镍无锌的金合金及其制备方法、应用,所述金合金含有以下含量的成分:Au 5‑20份、Ag 40‑65份、Cu 10‑35份、碳化铬0.01‑1.5份、氮化钒0.05‑1.2份、铝0.1‑3份,上述物质的含量以重量份计;所述无镍无锌的金合金是将熔炼的原料进行熔炼、浇铸得到铸锭,然后将铸锭轧压、退火制备得到。本发明解决了现有以Au、Ag、Cu为主要原料的金合金在硬度等方面的不足,提高了该类金合金的硬度;调整、选择合适的延伸率以提高其力学性能和加工性能。
  • 一种新型金银合金材料及其制备方法-202210847528.7
  • 朱言军 - 朱言军
  • 2022-07-19 - 2023-01-03 - C22C5/08
  • 本发明涉及新材料技术领域,尤其是公开了一种新型金银合金材料及其制备方法,其组分及各组分的质量百分比为:黄金1‑8.5%、镍1‑8.5%、铜1‑8.5%、钯金1‑8.5%、稀土0.01‑2%、硅0.01‑8%、白银60‑90%;具体制备方法如下:(1)、将镍、铜、钯金、稀土、硅放入真空熔炼炉内,炉内抽真空至1‑0.1Pa,向炉内充入惰性保护气体,加热到1650℃,得到A合金融液;(2)、将A合金融液降温到1550℃,将黄金、白银放入A合金融液中,待其融液后降温到1500℃,然后将熔融液倒入定型模具内。有益效果在于:该合金硬度大,延展性好,耐强酸耐强碱,密度增大,可塑性增强,且具有一定的导电效果,光洁度高,不仅可以用来做首饰饰品、而且可以做牙科材料和特定的电阻材料,应用范围广。
  • 弱电稀土改性银铜-氧化物电接触材料及其制备方法-202210041276.9
  • 穆成法;王开旭;陈家帆;王蕾;张林;吕鹏举 - 温州宏丰电工合金股份有限公司
  • 2022-01-14 - 2022-12-20 - C22C5/08
  • 本发明提供一种弱电稀土改性银铜‑氧化物电接触材料及其制备方法,该方法将固溶强化与弥散强化技术相结合,先熔炼雾化,得到AgCu稀土‑Me粉体,然后氧化获得银氧化铜氧化物粉体,再通氢还原,得到银铜氧化物粉体,随后成型烧结、挤压,得到氧化物原位生成的银铜氧化物电接触材料,最终获得良好耐磨性、良好耐电弧侵蚀、抗熔焊性好的银铜氧化物电接触材料。本发明制得的材料显微组织氧化物弥散部分和稀土改性增强共同作用,材料分断能力较好,接触电阻稳定,能够提高弱电电器或电子产品的质量稳定性,并延长其使用寿命。
  • 一种银铜锌合金带材-202210287162.2
  • 黄仲佳;鲍正浩;吴平;刘明朗;吴小兵;陶靖;陈曦 - 安徽工程大学
  • 2022-03-23 - 2022-12-16 - C22C5/08
  • 本发明公开了一种银铜锌合金带材,按照重量百分比包括如下组分:Cu10‑11%,Zn 6.5‑7.8%,Ag>80%,各组分重量之和为100%。所述银铜锌合金带材具有良好的浸润性能够通过焊接方式与铜基体结合,无磁性并能稳定传输电信号,而较高的硬度、优异的抗磨损性能更是保证了其在滑动接触的电信号传输元件中的应用。
  • 航空用高硬度高导电性银铜镍合金及其制备方法-202210845858.2
  • 宋瑶;何金江;吕保国;李海滨;罗瑶;侯智超;王鹏;关俊卿 - 有研亿金新材料有限公司
  • 2022-07-19 - 2022-10-25 - C22C5/08
  • 本发明提出一种含有微量元素Al和稀土元素RE的新型高硬度、高导电性的航空用银铜镍基合金,主要成分包括:Cu:19.00~21.00wt%,Ni:0.75~1.25wt%,Al:0.50~1.50wt%,RE:0.20~1.00wt%,余量为Ag。通过真空感应熔炼、浇铸、水冷成型、均匀化处理获得合金铸锭,对合金铸锭经冷加工变形、退火处理得到高硬度、高导电性成品。本发明提供的合金兼具高硬度与良好的导电性能,铸态硬度最高超过75Hv,与银铜镍合金相比提高75%以上;退火态硬度≥145HV,较银铜镍合金相比提高40%以上,电阻率≤1.90μΩ·cm,与银铜镍合金相比维持同一水平,可满足航空用银铜镍基电接触材料的使用需求。
  • 高抗熔焊性能银基电接触材料的制备方法-202010724692.X
  • 陈春;洪林常 - 浙江耐迩合金科技有限公司
  • 2020-07-24 - 2022-04-26 - C22C5/08
  • 本发明公开了一种高抗熔焊性能银基电接触材料的制备方法,包括以下步骤:(1)将银粉、铜粉、钨粉过筛,制得银铜钨混合粉;(2)将步骤(1)制得的银铜钨混合粉和石墨烯粉、碳化钼粉、碳酸铷粉混合,制得银‑铜‑钨‑石墨烯‑碳化钼‑碳酸铷混合粉;(3)将步骤(2)制得的混合粉在冷等静压机上,在压力为200‑300MPa下,保压时间为15‑32S压制成锭,制得银‑铜‑钨‑石墨烯‑碳化钼‑碳酸铷锭子;(4)将步骤(3)制得的锭子在氮气保护下,在680‑720℃下烧结1.2‑1.6h,经挤压成丝材并冷镦制打铆钉触点,制得银基电接触材料。本发明的银基电接触材料在较大等级电流下具有良好的抗熔焊性能,能满足应用需求。
  • 一种器皿用抗硫化银合金材料及其制备方法-202010256018.3
  • 朱晓萌;王竞仪;赵彬 - 深圳市新福来科技发展有限公司
  • 2020-04-02 - 2021-09-10 - C22C5/08
  • 本发明提供了一种器皿用抗硫化银合金材料及其制备方法,该银合金材料包括以下重量百分比含量的元素:90‑95%银、1‑8%铜、0.5‑5%锌和0.2‑2%镍;一部分镍与铜和/或锌结合形成金属化合物,所述金属化合物包裹另一部分的镍形成梅花状产物后分散在以银为主体的的基质中。一部分镍与铜和/或锌形成铜镍、锌镍、锌铜、铜锌镍等金属化合物后包裹另一部分镍形成梅花状产物分散在银基质体系中后,金属化合物通过改变银合金的电化学性质而改善银合金的抗硫化能力,进而达到使用贱金属替代贵金属提升抗硫化变色性能的目的以及降低制造成本的目的。由本发明的银合金制成的器皿,抗硫化性能高,制造成本降低,且抗硫化性能不会随着器皿刮伤而降低。
  • 一种首饰用高抗硫化银合金及其制备方法-202010256006.0
  • 朱晓萌;王竞仪;赵彬 - 深圳市新福来科技发展有限公司
  • 2020-04-02 - 2021-09-03 - C22C5/08
  • 本发明提供了一种首饰用高抗硫化银合金,包括以下重量百分比含量的元素:1‑8%铜、0‑6%锌和0.1‑1.5%镍,余量为银;一部分镍与铜和/或锌结合形成金属化合物,所述金属化合物包裹另一部分的镍形成梅花状产物后分散在以银为主体的的基质中。一部分镍与铜和/或锌形成铜镍、锌镍、锌铜、铜锌镍等金属化合物后包裹另一部分镍形成梅花状产物分散在银基质体系中后,金属化合物通过改变银合金的电化学性质而改善银合金的抗硫化能力。由本发明的银合金制成的首饰,抗硫化性能高,且抗硫化性能不会随着首饰刮伤而降低。
  • 一种适用于激光增材制造的银合金粉末及其制备方法-202110148788.0
  • 杜宇雷;巴卡;苏艳;王茂松;蔡建宁 - 南京理工大学;丹阳层现三维科技有限公司
  • 2021-02-03 - 2021-06-18 - C22C5/08
  • 本发明涉及一种适用于激光增材制造的银合金粉末及其制备方法。该银合金粉末包含Si和Ge元素,且Si和Ge元素的质量占银合金粉末总质量的1‑2.5%。其制备步骤为:(1)在银合金中加入Si和Ge元素,然后将银合金和Si、Ge元素熔炼制成母合金;(2)对母合金进行真空气雾化制粉,得到由Si和Ge元素改性的银合金粉末;(3)将改性的银合金粉末进行筛分后,用于激光增材制造。本发明通过适当添加微量的Si、Ge元素,可有效提高银合金粉末对激光的吸收率,同时提高银合金粉末球形度和流动性,从而减少打印缺陷,可实现银合金的激光3D打印。
  • 一种成分梯度分布的滑动电接触材料高通量制备方法-201910923522.1
  • 方继恒;谢明;陈永泰;李爱坤;赵上强;胡洁琼;杨有才;陈赟;王塞北 - 昆明贵金属研究所
  • 2019-09-27 - 2021-03-23 - C22C5/08
  • 本发明公开了一种成分梯度分布的滑动电接触实验材料高通量制备方法,该方法步骤如下:(1)粉末冶金法制备1#配比/基体/2#配比/基体/......../n#配比的成分梯度分布的复合材料;(2)定向凝固制备1#配比/2#配比/3#配比/........./n#配比的成分梯度分布的合金材料;(3)复合材料经冷等静压、热等静压、热挤压、轧制、拉拔等步骤制备出棒材或丝材;(4)合金材料经轧制、拉拔等步骤制备出棒材或丝材。本发明通过成分梯度分布的工艺创新,可以实现同步一次性制备多种甚至上百种复合材料和合金材料试样,能大幅减少实验次数和时间,快速优化或筛选合金成分,极大地提高实验和研究的效率。
  • 一种银合金及其制备方法-202010663593.5
  • 郑常宏 - 深圳市瑜悦珠宝有限公司
  • 2020-07-10 - 2020-09-22 - C22C5/08
  • 本发明提供了一种银合金及其制备方法,所述银合金的组分及其重量百分比为:750‰的银与250‰的混合补口金属,所述混合补口贵金属包括铜和锌。采用本发明的技术方案,通过适当的配比,在银合金中加入铜、锌等贵金属,在降低银的使用量的同时,同时保证了延展性,提高银的硬度和抗氧化能力,降低了成本。
  • 可降解镁合金覆膜骨钉及制备方法-202010422379.0
  • 李扬德;滑有录;李卫荣;李扬立德 - 东莞立德生物医疗有限公司
  • 2020-05-18 - 2020-08-07 - C22C5/08
  • 本发明提供一种可降解镁合金覆膜骨钉及其制备方法,其中,可降解镁合金覆膜骨钉,包括镁合金骨钉本体和沉积于镁合金骨钉本体上的银铜合金层,银铜合金层的厚度为0.05~5μm。与现有技术相比,本发明的镁合金骨钉本体上沉积银铜合金层,银铜合金层主要作用是抑菌,抗感染,减少炎症的并发,同时机械性能好可延长在体使用时间,因而可使可降解镁合金覆膜骨钉功能性匹配骨组织充分修复的作用时间。另外,银铜合金层中的银成分具有良好的生物相容性,降解后的Ag+和Cu2+具有非常好的抑菌作用。
  • 一种高纯银铜合金异型丝材的制备方法-202010290157.8
  • 吴卫煌;周方;应宗波;钟茂礼;丁强;罗鹏荷 - 紫金矿业集团黄金冶炼有限公司
  • 2020-04-14 - 2020-07-14 - C22C5/08
  • 本发明公开了一种高纯银铜合金异型丝材的制备方法,它以高纯银和高纯铜为原料,采用6.5‑6.9×10‑2Pa高真空,先进行高纯银熔炼,随后二次加料高纯铜熔炼,使得在形成合金时的成分更均匀,再以水冷结晶方式间歇性拉铸成银铜合金棒连铸坯,经退火、高纯水超声波表面清理后冷加工成型,得到既定尺寸和组分的含铜35%‑50%的高纯银铜合金异型丝材。本发明具有操作简单高效、生产成本低、产品纯度高、结构组成均匀、生产安全环保的特点。
  • 一种耐电弧侵蚀的银基电触头材料及其制备方法-201810260162.7
  • 王献辉;周子敬;朱婷;习勇 - 西安理工大学
  • 2018-03-27 - 2020-05-22 - C22C5/08
  • 本发明公开了一种耐电弧侵蚀的银基电触头材料,包括Ag、Cu和TiB2三种组分,Cu、TiB2和Ag的质量百分比分别为5%‑20%,2%‑10%,70%‑93%,以上组分质量百分比之和为100%。本发明还公开了耐电弧侵蚀的银基电触头材料的制备方法:将按比例称取好的Ag粉、Cu粉和TiB2粉预先混粉,得到预混粉末;再将预混粉末放入三维混粉机中进行再次混粉,得到混合粉末;随后将得到的粉末放入模具中进行压制,制成压坯;最后将压坯烧结炉中进行烧结,随后烧结炉自然冷却至室温,即获得AgCu‑TiB2电触头材料。通过上述方法,本发明将TiB2引入到Ag‑Cu合金电触头材料中,采用粉末冶金法制备出了低成本的AgCu‑TiB2电触头材料,具有良好的导电导热性、优良的耐电弧侵蚀性、抗材料转移性和力学性能。
  • 一种AgCuNiV合金材料及其制备方法-201711431543.9
  • 蔡正旭;章明溪;黄小凯;金凯;姚映君;祁宇;付晓玄;王峰 - 北京有色金属与稀土应用研究所
  • 2017-12-26 - 2019-09-06 - C22C5/08
  • 本发明涉及一种AgCuNiV合金材料及其制备方法,属于粉末冶金技术领域。AgCuNiV合金材料的重量百分比组成为:Ag 66.5%‑89.1%,Cu 9.5%‑27.72%,Ni 0%‑1.98%,V 1.0%‑5.0%。通过制备AgCuNi合金粉,然后将AgCuNi合金粉和V粉混合后采用放电等离子烧结制备得到AgCuNiV合金材料。本发明解决了V很难加入到合金中并且在合金中产生宏观偏析,化学成分不均匀、表面有黑斑和气孔等问题。本发明采用放电等离子烧结技术制备AgCuNiV合金,组织细小均匀,无偏析,可以有效保证雷达电子器件中电接触材料的可靠性,获得成分均匀、表面无缺陷的电接触材料;同时制备工艺简单,生产流程短。
  • 一种真空封接用多元合金钎料-201910519531.4
  • 晏弘 - 无锡日月合金材料有限公司
  • 2019-06-17 - 2019-08-16 - C22C5/08
  • 本发明公开了一种真空封接用多元合金钎料,该合金钎料所含金属元素及各金属元素的质量百分比为:Ag 50~63.5%,Cu 24~28%,In 9~14%,Ge 2~5%、Ga 1~2%、Y 0.3~0.5%、Ce 0.2~0.5%。其制备方法为熔炼、热轧开坯、固溶、冷轧、退火、精加工。本发明制备得到的钎料合金熔点低、清洁度高、抗拉强度高、抗氧化性能好。
  • 一种用于微型封装的金属丝-201910356806.7
  • 赵义东;薛子夜;谢海涛 - 浙江佳博科技股份有限公司
  • 2019-04-29 - 2019-07-30 - C22C5/08
  • 本发明涉及一种用于微型封装的金属丝,属于半导体技术领域。本发明所述金属丝的组成成分以质量分数计,包括银90‑99%,铜0.5‑5%,金0.5‑5%,镓、镍、铈、铂、铟均为20‑200PPM,经熔铸和拉丝后,制成截面直径≤50μm的金属丝;本发明以高纯银材为基础,添加合金元素,其可以大幅度降低成本,同线径的导电率高于传统键合金属丝;本发明所述金属丝适用于集成电路、大规模集成电路的微型化封装,也适用于分立器件、LED封装;本发明所述金属丝的生产工艺方便实用。
  • 一种抗变色银合金及其制备方法-201910356357.6
  • 邵明战 - 邵明战
  • 2019-04-29 - 2019-06-28 - C22C5/08
  • 本发明公开了一种抗变色银合金,按照重量百分数计,包括以下组分:银89.0~99.0%,铝0.01~10%,铁0.01~11%,铜0.01~6%,钛0.01~10%,锆0.01~11%,铟0.01~6%,铝钛硼合金0~8%,钴0.01~5%;还公开了将上述组分放入电弧炉中进行熔炼,制成铸锭,铸锭放入保护气氛的电阻炉中,进行均匀化热处理,之后淬火热处理得到银合金的方法。本发明通过添加的合金元素,细化银合金晶粒尺寸,提高了银合金抗氧化,抗硫化,耐腐蚀性能,并且银合金的制备工艺简单,合金元素成本低,解决了银合金首饰和器皿在使用过程中易变色的难题,具有广阔的应用前景。
  • 银合金及其制造工艺和应用-201810246479.5
  • 邬治平;钟飞;杨丽 - 依波精品(深圳)有限公司
  • 2018-03-23 - 2019-03-29 - C22C5/08
  • 本发明属于银合金技术领域,具体公开一种银合金及其制造工艺。按重量100%计,该银合金含有如下组分:银92.5%;铜0.1~7.0%;硅0.1~0.5%;锌0.1~1.0%;钛0.01~0.5%;铝0.1~0.3%。其制造工艺为将银合金各组分进行混合处理,得到混合物料;在真空条件下,将混合物料进行熔炼处理,得到熔液;在惰性气氛保护下,将熔液浇筑成合金板材铸锭,并对合金板材铸锭依次进行均匀化热处理、再退火处理及硬化热处理,获得银合金。本发明的银合金抗硫化变黑能力是斯特林银的2倍及以上,且具有较高的铸态硬度和抗高温氧化性能,具有良好的加工性能,硬度达到150HV以上,达到了不锈钢的硬度。
专利分类
×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top