[发明专利]一种半导体刻蚀机上的托盘结构在审
| 申请号： | 202010410194.8 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN111599741A | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 徐俊 | 申请（专利权）人： | 杭州易正科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 曹立成 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市西*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体刻蚀机上的托盘结构，包括托盘，托盘的下端面上成型有主轴，托盘的上端面上成型有若干组装载槽，装载槽绕托盘的中心轴线呈环形均匀分布；所述的装载槽由一个圆形的内凹槽和两个圆形的外凹槽组成，内凹槽和外凹槽分布在等腰三角的三角形，内凹槽位于托盘的内圈并绕托盘的中心轴线呈环形均匀分布，外凹槽位于托盘的外圈并绕托盘的中心轴线呈环形均匀分布；内凹槽或外凹槽的底面上均插接固定有两个密封垫圈，密封垫圈之间的内凹槽或外凹槽底面上成型有若干负压孔；所述密封垫圈内侧的内凹槽或外凹槽底面上成型有冷却进孔和冷却出孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 刻蚀 托盘 结构 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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