[发明专利]一种多层电路板的制作工艺和多层电路板有效
| 申请号： | 202010402841.0 | 申请日： | 2020-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN111542178B | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 梁建;罗雄科 | 申请（专利权）人： | 上海泽丰半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 200233 上海市徐*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多层电路板的制作工艺和多层电路板，其制作工艺包括：在至少两个电路板中两两之间叠加浸润层后，向所述浸润层的通孔处填充导电物质；所述电路板的对位靶点位置与所述通孔位置相对应；按照所述电路板和浸润层的叠加顺序，将所述对位靶点和所述通孔依次对齐后压合。本发明降低大量封装基板的生产难度，大大提升产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 电路板 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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