[发明专利]一种多层电路板的制作工艺和多层电路板

说明书

本发明提供了一种多层电路板的制作工艺和多层电路板，其制作工艺包括：在至少两个电路板中两两之间叠加浸润层后，向所述浸润层的通孔处填充导电物质；所述电路板的对位靶点位置与所述通孔位置相对应；按照所述电路板和浸润层的叠加顺序，将所述对位靶点和所述通孔依次对齐后压合。本发明降低大量封装基板的生产难度，大大提升产品良率。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤指一种多层电路板的制作工艺和多层电路板。

背景技术

封装基板是芯片封装的必备材质，通常将晶圆颗粒通过打金针或焊接的形式安装在封装基板上；封装基板也会应用在探针卡测试上，这里封装基板的主要作用是将探针卡的针与负载板连接起来。

常规多层电路板叠加制作的方法表面基层法，即选取一个芯板(俗称core层)，然后依次增加build-up层(积层)，如图6所示为常规封装多层电路板的制作流程，简介如下：

S1.芯板：钻孔和蚀刻。首先，将需要的芯板进行钻孔和蚀刻。如需要多个芯板，需要加工多个芯板，处理方式一样，均是钻孔和蚀刻。但执行下一步前需要将这几个处理好的芯板压合在一起，相邻的芯板之间材质为浸润层。

S2.超薄铜箔+半固化片：在处理完成的芯板上下各加一层浸润层和超薄铜箔，铜箔位于外层，铜箔和芯板之间是浸润层。

S3.压合：即层压，将铜箔和芯板压合在一起。

S4.镭射钻孔：即使用激光钻孔。

S5.除胶和沉铜：钻孔以后，孔周边存在残胶，所以需要先除胶；然后沉铜，主要目的是在超薄铜箔上形成一定厚度的铜，在孔壁上附着一层铜。

S6.图形干膜：在外表面贴上干膜。

S7.曝光和显影。

S8.电镀填孔，电镀将孔填满，等效塞孔。

S9.去膜。

S10.闪蚀：铜比较薄，快速蚀刻。

S11.重复以上制作过程，增加build-up层数量。

按照上述制作流程添加build-up层，但是由于一次只能增加一层(上下表面各增加一层)，导致加工时间比较长。例如芯板制作时间为5天，一层build-up层制作时间为4天，则添加8层build-up层的生产时间则为37天(5+8*4)，则添加14层build-up层的生产时间为59天(5+14*4)。另外，受限于设备的限制，常规基板的制作厚度是受限制的，除非升级改造设备，但这种做法成本也非常高。

发明内容

本发明的目的是提供一种多层电路板的制作工艺和多层电路板，实现降低大量封装基板的生产难度，大大提升产品良率。

本发明提供的技术方案如下：

本发明提供一种多层电路板的制作工艺，包括步骤：

在至少两个电路板中两两之间叠加浸润层后，向所述浸润层的通孔处填充导电物质；所述电路板的对位靶点位置与所述通孔位置相对应；

按照所述电路板和浸润层的叠加顺序，将所述对位靶点和所述通孔依次对齐后压合。

进一步的，所述按照所述电路板和浸润层的叠加顺序，将所述对位靶点和所述通孔依次对齐后压合之后包括步骤：

将对齐后压合得到的多层电路板进行开短路检测。

进一步的，所述在至少两个电路板中两两之间叠加浸润层之前包括步骤：

在各电路板连接面处开设若干个对位靶点。

进一步的，还包括步骤：