[发明专利]一种陶瓷电容压力传感器芯片的封接方法在审
| 申请号： | 202010400761.1 | 申请日： | 2020-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN111662096A | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 邵海成;乔冠军;刘炘城;黄清伟;刘桂武;张相召;陆浩杰 | 申请（专利权）人： | 江苏大学 |
| 主分类号： | C04B41/85 | 分类号： | C04B41/85;C04B37/00;G01L1/14;G01L9/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212013 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷电容式压力传感器芯片的封接方法。该方法为：一、陶瓷基底表面打磨、清洗、烘干；二、在基底上丝网印刷玻璃浆料；三、烘干处理；四、加压烧结；五、侧面玻璃浆料涂刷；六、二次烧结成型。本发明制备的陶瓷电容式压力传感器芯片经过氟油和氦气密封性检测，密封性能好，压力弹片与陶瓷基底结合强度大于40MPa，陶瓷弹片与陶瓷基底间距可以控制在10μm～50μm。本发明具有工艺简单、密封效果好、粘接强度高、电容间距可控性好等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 电容 压力传感器 芯片 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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