[发明专利]用于平面样品上形成定位标记的辅助装置及其使用方法在审
| 申请号： | 202010396221.0 | 申请日： | 2020-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN111463159A | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 蔡齐航;谢亚珍;余维松 | 申请（专利权）人： | 宜特（上海）检测技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/66;G01N23/02;G01N23/2005;G01N23/2202 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 宋小光 |
| 地址： | 201103 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于平面样品上形成定位标记的辅助装置及其使用方法，包括：相对设置且供夹住平面样品的第一固定板和第二固定板，且该第一固定板和第二固定板可拆卸地连接，该第一固定板的一侧间隔开设有若干条形孔；对第一固定板进行喷金，以透过条形孔于平面样品的表面形成定位标记线。本发明有效地解决了缺陷定位困难的问题，能够提升缺陷的定位精度，大大减少误认或盲切的状况发生，保证后续的检测精度，且本装置结构简单，便于实现。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 平面 样品 形成 定位 标记 辅助 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
