[发明专利]湿法处理设备及其的控制方法、存储介质和电子设备在审
| 申请号： | 202010372869.4 | 申请日： | 2020-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN113628986A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 张锋 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 孙宝海;袁礼君 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及半导体生产制造技术领域，提出了一种湿法处理设备及其的控制方法、存储介质和电子设备，湿法处理设备包括第一通道、喷嘴、第二通道以及传感器，喷嘴包括喷口，喷嘴与第一通道相连通；第二通道内用于形成负压，第二通道包括开口，喷口位于第二通道内，开口位于喷口的下方；传感器用于检测喷嘴内是否有液体。湿法处理设备通过传感器检测喷嘴内是否有液体，并可以通过第二通道内形成的负压将喷嘴内的液体吸走，以防喷嘴内的液体掉落，从而解决了现有技术的湿法刻蚀出现的液体偷滴问题。 | ||
| 搜索关键词： | 湿法 处理 设备 及其 控制 方法 存储 介质 电子设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
