[发明专利]实现串行接口全双工通信的从机芯片的电路结构在审
| 申请号： | 202010371628.8 | 申请日： | 2020-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN113626355A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 刘欣洁;华纯;华晶;李亚菲;徐佰新 | 申请（专利权）人： | 华润微集成电路（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/38 | 分类号： | G06F13/38;G06F13/42 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种实现串行接口全双工通信的从机芯片的电路结构，其中，所述的从机芯片包括辅助时钟生成模块、采样模块及移位模块，由未与主频时钟信号CLK同步的采样时钟信号sck_sample及移位时钟信号sck_shift分别控制采样模块对所述的串行数据输入信号SDI进行采样操作、触发所述的移位模块对需要发送的并行数据包中的数据进行移位操作，由所述的移位模块输出相应的串行数据输出信号SDO。采用该种电路结构可有效解决现有技术中串行数据输出信号SDO相对于通信时钟信号SCK延时的问题，可有效且准确的进行数据传输，且成本较低，适用范围广泛。 | ||
| 搜索关键词： | 实现 串行 接口 双工 通信 机芯 电路 结构 | ||
【主权项】：
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