[发明专利]驱动基板及其制备方法和显示装置有效
| 申请号： | 202010365235.6 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN111524927B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 卢鑫泓;曹占锋;周靖上;李柳青;曾亭;李永飞;齐琪 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15;G09F9/30;G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 吴俣;姜春咸 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供了一种驱动基板，包括：柔性基底，包括：显示区和可弯折区；第一导电层，位于柔性基底上，包括：位于显示区的第一导线和至少部分位于可弯折区的连接导线；可挠性绝缘层，包括：位于显示区的第一绝缘图形和位于可弯折区的第二绝缘图形，第一绝缘图形具有第一开口，第一导线位于第一开口内，第二绝缘图形位于连接导线远离柔性基底的一侧，第二绝缘图形覆盖连接导线的部分的厚度等于柔性基底的厚度；第二导电层，位于可挠性绝缘层远离柔性基底的一侧；平坦化层，位于第二导电层远离柔性基底的一侧，平坦化层在可弯折区为镂空结构；其中，第二绝缘图形覆盖连接导线的部分的厚度为d2，柔性基底的厚度为d3，d2≥2um且|d2‑d3|≤3um。 | ||
| 搜索关键词： | 驱动 及其 制备 方法 显示装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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