[发明专利]半挠折线路板及其制作方法有效
| 申请号： | 202010359080.5 | 申请日： | 2020-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113573461B | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 何明展;彭满芝;钟浩文;李彪 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 许春晓 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种半挠折线路板，内层叠构包括多个层叠设置的硬质线路层；第一中间线路层设置于内层叠构表面，第一中间线路层包括第一柔性绝缘膜、第一中间线路层，第一中间线路层设置于第一柔性绝缘膜远离内层叠构的一侧；第一内层开口贯穿第一中间线路层以暴露部分第一柔性绝缘膜；第一外层叠构设置于第一中间线路层远离内层叠构的一侧，第一外层叠构包括多个层叠设置的第一硬板线路；第一外层开口贯穿多个层叠设置的第一硬板线路以暴露第一内层开口；第一外层开口在内层叠构的投影完全覆盖第一内层开口在内层叠构的投影，第一中间线路层的部分由第一外层开口裸露，形成一留铜区。本申请还提供一种半挠折线路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 折线 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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