[发明专利]多连接器模块的导出设计方法及装置有效
| 申请号： | 202010354212.5 | 申请日： | 2020-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN111615261B | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 周立功;周会泉;张为 | 申请（专利权）人： | 广州致远电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/30;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 | 代理人： | 唐明磊 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种多连接器模块的导出设计方法、装置、电子设备及存储介质。本申请实施例提供的技术方案，通过提取包含多连接器原理图符号的原理图，为多连接器原理图符号中的各个连接器配置辅助符号，并基于原理图构建PCB图，生成对应多连接器原理图符号的集成化封装符号，以及对应辅助符号的辅助封装标识，通过辅助封装标识以标识各个连接器的位号、坐标和方向。之后，将PCB图导出至贴片机，以供贴片机基于辅助封装标识进行连接器贴片。采用上述技术手段，可以精准地确定多连接器模块中的各个连接器的安装位置和方向，以此来保障连接器贴片的准确性，提高贴片工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 模块 导出 设计 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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