[发明专利]多连接器模块的导出设计方法及装置

说明书

本申请实施例公开了一种多连接器模块的导出设计方法、装置、电子设备及存储介质。本申请实施例提供的技术方案，通过提取包含多连接器原理图符号的原理图，为多连接器原理图符号中的各个连接器配置辅助符号，并基于原理图构建PCB图，生成对应多连接器原理图符号的集成化封装符号，以及对应辅助符号的辅助封装标识，通过辅助封装标识以标识各个连接器的位号、坐标和方向。之后，将PCB图导出至贴片机，以供贴片机基于辅助封装标识进行连接器贴片。采用上述技术手段，可以精准地确定多连接器模块中的各个连接器的安装位置和方向，以此来保障连接器贴片的准确性，提高贴片工作效率。

技术领域

本申请实施例涉及电子设计技术领域，尤其涉及一种多连接器模块的导出设计方法及装置。

背景技术

目前，在嵌入式市场上出现了越来越多的ARM核心板模块、DSP核心板模块和FPGA核心板模块等，这些模块又以板对板连接器的接口形式对接最为常见，并作为一个独立的元件在系统中使用。为了使用方便、安装可靠，模块一般至少有两个连接器以保持平衡，如若信号资源太多，则需要设置更多数量的连接器。

由于使用了多个连接器，为了避免连接器接反，连接器之间相对位置出现偏移错位等情况，采用将核心板模块引出接口按集成化、一体化的方法设计原理图符号和封装。这样在原理图设计中，将多个连接器符号作为一个模块元件编号，并且在PCB图设计中，原来的多个连接器封装元件也只需要统一作为一个模块封装元件进行设计，以此可保障原理图和PCB图设计的准确性。

但是，多个连接器模块作为一个集成元件进行设计后，在实际贴片生产时，需要人工操作分别对模块上的各个连接器进行逐个贴片，且贴片过程较为繁杂，需要反复调整连接器到对应位置，其贴片效率相对较低。

发明内容

本申请实施例提供一种多连接器模块的导出设计方法及装置，能够实现多连接器进行自动贴片，并保障连接器贴片的准确性。

在第一方面，本申请实施例提供了一种多连接器模块的导出设计方法，包括：

提取包含多连接器原理图符号的原理图，为所述多连接器原理图符号中的各个连接器配置辅助符号，所述辅助符号用于提供对应连接器的方位指示；

基于所述原理图构建PCB图，生成对应所述多连接器原理图符号的集成化封装符号，以及对应所述辅助符号的辅助封装标识，所述辅助封装标识用于标识各个连接器的位号、坐标和方向；

将所述PCB图导出至贴片机，以供贴片机基于所述辅助封装标识进行连接器贴片。

进一步的，在提取包含多连接器原理图符号的原理图之前，还包括：

从原理图符号库中提取所述多连接器原理图符号，将所述多连接器原理图符号绘制于所述原理图中。

进一步的，在从原理图符号库中提取所述多连接器原理图符号之前，还包括：

基于单个连接器符号在所述原理图符号库中新建所述多连接器原理图符号。

进一步的，为所述多连接器原理图符号中的各个连接器配置辅助符号，包括：

确定所述多连接器原理图符号中的各个连接器型号；

基于所述连接器型号查找所述原理图符号库，提取预先与所述连接器型号关联存储的辅助符号并对应配置于所述原理图中。

进一步的，所述辅助封装标识与所述集成化封装符号上的各个连接器封装位置重叠。

进一步的，所述生成对应所述多连接器原理图符号的集成化封装符号，包括：

预先对应所述多连接器原理图符号在PCB封装库中构建集成化封装符号，并对应存储所述多连接器原理图符号与所述集成化封装符号的映射关系；