[发明专利]多连接器模块的导出设计方法及装置有效
申请号: | 202010354212.5 | 申请日: | 2020-04-29 |
公开(公告)号: | CN111615261B | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 周立功;周会泉;张为 | 申请(专利权)人: | 广州致远电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/30;H05K3/34 |
代理公司: | 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 | 代理人: | 唐明磊 |
地址: | 510000 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 模块 导出 设计 方法 装置 | ||
1.一种多连接器模块的导出设计方法,其特征在于,包括:
提取包含多连接器原理图符号的原理图,为所述多连接器原理图符号中的各个连接器配置辅助符号,所述辅助符号用于提供对应连接器的方位指示;
基于所述原理图构建PCB图,生成对应所述多连接器原理图符号的集成化封装符号,以及对应所述辅助符号的辅助封装标识,所述辅助封装标识用于标识各个连接器的位号、坐标和方向;
将所述PCB图导出至贴片机,以供贴片机基于所述辅助封装标识进行连接器贴片;
在提取包含多连接器原理图符号的原理图之前,还包括:
从原理图符号库中提取所述多连接器原理图符号,将所述多连接器原理图符号绘制于所述原理图中;
在从原理图符号库中提取所述多连接器原理图符号之前,还包括:
基于单个连接器符号在所述原理图符号库中新建所述多连接器原理图符号;
为所述多连接器原理图符号中的各个连接器配置辅助符号,包括:
确定所述多连接器原理图符号中的各个连接器型号;
基于所述连接器型号查找所述原理图符号库,提取预先与所述连接器型号关联存储的辅助符号并对应配置于所述原理图中。
2.根据权利要求1所述的多连接器模块的导出设计方法,其特征在于,所述辅助封装标识与所述集成化封装符号上的各个连接器封装位置重叠。
3.根据权利要求1所述的多连接器模块的导出设计方法,其特征在于,所述生成对应所述多连接器原理图符号的集成化封装符号,包括:
预先对应所述多连接器原理图符号在PCB封装库中构建集成化封装符号,并对应存储所述多连接器原理图符号与所述集成化封装符号的映射关系;
基于所述映射关系并对应所述多连接器原理图符号从所述PCB封装库中提取所述集成化封装符号;
将所述集成化封装符号绘制于所述PCB图上。
4.根据权利要求1所述的多连接器模块的导出设计方法,其特征在于,基于所述原理图构建PCB图,还包括:
在所述PCB图上添加方向标识,所述方向标识用于指示多连接器模块的安装方向。
5.一种多连接器模块的导出设计装置,其特征在于,包括:
配置模块,用于提取包含多连接器原理图符号的原理图,为所述多连接器原理图符号中的各个连接器配置辅助符号,所述辅助符号用于提供对应连接器的方位指示;
封装模块,用于基于所述原理图构建PCB图,生成对应所述多连接器原理图符号的集成化封装符号,以及对应所述辅助符号的辅助封装标识,所述辅助封装标识用于标识各个连接器的位号、坐标和方向;
导出模块,用于将所述PCB图导出至贴片机,以供贴片机基于所述辅助封装标识进行连接器贴片;
在提取包含多连接器原理图符号的原理图之前,还包括:
从原理图符号库中提取所述多连接器原理图符号,将所述多连接器原理图符号绘制于所述原理图中;
在从原理图符号库中提取所述多连接器原理图符号之前,还包括:
基于单个连接器符号在所述原理图符号库中新建所述多连接器原理图符号;
为所述多连接器原理图符号中的各个连接器配置辅助符号,包括:
确定所述多连接器原理图符号中的各个连接器型号;
基于所述连接器型号查找所述原理图符号库,提取预先与所述连接器型号关联存储的辅助符号并对应配置于所述原理图中。
6.一种电子设备,其特征在于,包括:
存储器以及一个或多个处理器;
所述存储器,用于存储一个或多个程序;
当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行,使得所述一个或多个处理器实现如权利要求1-4任一所述的多连接器模块的导出设计方法。
7.一种包含计算机可执行指令的存储介质,其特征在于,所述计算机可执行指令在由计算机处理器执行时用于执行如权利要求1-4任一所述的多连接器模块的导出设计方法。
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