[发明专利]一种LED蓝宝石衬底的自动装片装置有效
申请号: | 202010352309.2 | 申请日: | 2020-04-28 |
公开(公告)号: | CN111524846B | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
发明(设计)人: | 周志豪;李贤途;钟后芳 | 申请(专利权)人: | 福建晶安光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L33/48 |
代理公司: | 北京立成智业专利代理事务所(普通合伙) 11310 | 代理人: | 王杰 |
地址: | 362411 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种LED蓝宝石衬底的自动装片装置,包括晶舟盒、卡槽盖板,卡槽盖板设有落料槽,卡槽盖板设有装载盒,装载盒上设有内缩小勾,内缩小勾的头部均外露出装载盒的右侧板,内缩小勾上设有推动条,装载盒底部设有落料口,装载盒设有支撑板,支撑板连接有转动轴,转动轴设有行走齿轮、从动齿轮,支撑板右侧连接有横向转轴,横向转轴设有主动齿轮,主动齿轮与从动齿轮啮合连接,横向转轴设有手摇柄,横向转轴一端设有连杆二,连杆二连接有连杆一,连杆一的另一端与连接杆连接,卡槽盖板设有卡槽。采用上述技术方案后,本发明提供的自动装片装置,可自动将晶片放入至对应的晶舟盒的落料槽内,提高工作效率,节省了人工成本和时间成本。 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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