[发明专利]使用普通PCB板成型机进行软硬结合板揭盖的工艺有效
| 申请号： | 202010351111.2 | 申请日： | 2020-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN111556656B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 潘家云 | 申请（专利权）人： | 高德（江苏）电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;涂三民 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种使用普通PCB板成型机进行软硬结合板揭盖的工艺，它包括：软硬结合板的选取步骤、PCB普通成型机的台面清洁步骤、纸浆垫板固定在PCB普通成型机的台面上步骤、铣平纸浆垫板的上表面步骤、将软硬结合板采用定位销钉固定在纸浆垫板上步骤、对软硬结合板的窗口部位的保护盖进行向下铣切并揭去保护盖步骤、将软硬结合板翻面铣切并揭去软硬结合板的另一面保护盖步骤。利用本发明的工艺，可以对较小软板保护盖进行开盖，取代原盲捞和UV开盖工艺，以解决盲捞时间长及UV切割时产生的碳粉堆积，减少人员擦拭动作，且依靠普通成型机的机台和速度及刀具成本上面的优势，达到降低成本的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 普通 pcb 成型 进行 软硬 结合 板揭盖 工艺 | ||
【主权项】：
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