[发明专利]使用普通PCB板成型机进行软硬结合板揭盖的工艺

权利要求书

1.一种使用普通PCB板成型机进行软硬结合板揭盖的工艺，其特征是该工艺包括以下步骤：

步骤一、取预先制作至揭盖工艺的软硬结合板，软硬结合板的厚度记为H1、保护盖的厚度记为H2、软硬结合板的窗口高度记为H3；

步骤二、对PCB普通成型机的台面进行清洁，台面为高度基准面；

步骤三、将纸浆垫板的边角使用双面胶与PCB普通成型机的台面侧壁粘结，使纸浆垫板固定在PCB普通成型机的台面上；

步骤四、铣平纸浆垫板的上表面，记下铣刀的停留高度H4；

步骤五、将软硬结合板采用定位销钉固定在纸浆垫板上；

步骤六、对软硬结合板的窗口部位的保护盖进行向下铣切，铣刀的最终停留高度记为H5，必须满足(H1+ H4)- H5大于H2且小于 (H2+H3)，铣切完成后揭去软硬结合板的其中一面保护盖；

步骤七、将软硬结合板翻面，再重复步骤五与步骤六，铣切完成后揭去软硬结合板的另一面保护盖，从而完成软硬结合板的揭盖工艺。

2.根据权利要求1所述的使用普通PCB板成型机进行软硬结合板揭盖的工艺，其特征是：所述软硬结合板的窗口高度H3必须大于0.4mm。

3.根据权利要求1所述的使用普通PCB板成型机进行软硬结合板揭盖的工艺，其特征是：步骤四中，PCB普通成型机的转速控制在20-28krpm、下刀速控制在1.0-2.0m/min、进给速控制在10-30m/min。

4.根据权利要求1所述的使用普通PCB板成型机进行软硬结合板揭盖的工艺，其特征是：步骤六中，PCB普通成型机的转速控制在30-40krpm、下刀速控制在0.4-1.5m/min、进给速控制在7-22m/min。