[发明专利]使用普通PCB板成型机进行软硬结合板揭盖的工艺有效

申请号：	202010351111.2	申请日：	2020-04-28
公开（公告）号：	CN111556656B	公开（公告）日：	2022-07-12
发明（设计）人：	潘家云	申请（专利权）人：	高德（江苏）电子科技股份有限公司
主分类号：	H05K3/00	分类号：	H05K3/00;H05K3/46
代理公司：	无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104	代理人：	殷红梅;涂三民
地址：	214101 江苏省***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	使用普通 pcb 成型进行软硬结合板揭盖工艺
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【说明书】：

本发明涉及一种使用普通PCB板成型机进行软硬结合板揭盖的工艺，它包括：软硬结合板的选取步骤、PCB普通成型机的台面清洁步骤、纸浆垫板固定在PCB普通成型机的台面上步骤、铣平纸浆垫板的上表面步骤、将软硬结合板采用定位销钉固定在纸浆垫板上步骤、对软硬结合板的窗口部位的保护盖进行向下铣切并揭去保护盖步骤、将软硬结合板翻面铣切并揭去软硬结合板的另一面保护盖步骤。利用本发明的工艺，可以对较小软板保护盖进行开盖，取代原盲捞和UV开盖工艺，以解决盲捞时间长及UV切割时产生的碳粉堆积，减少人员擦拭动作，且依靠普通成型机的机台和速度及刀具成本上面的优势，达到降低成本的目的。

技术领域

本发明涉及一种软硬结合板揭盖工艺，具体地说是一种使用普通PCB板成型机进行软硬结合板揭盖的工艺。

背景技术

随着科技的发展，消费电子产品具有向轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，社会的进步和人民生活水平的提高，电子产品成为人们生活中不可或缺的物品，而对于电子产品基本组成的物件中，PCB占产品的主导地位，软硬结合板顾名思义是在一块或多快刚性印刷线路板上，包括有构成整体所必不可少的一块或多块软性印刷线路板，使得电子产品组装时减少使用连接器，大大增加了信赖度，信号传输更快、成品尺寸更小等优势。

PCB软硬结合板也一直是零件的载体，PCB软硬结合板制作生产，为节省时间及报废，加快产品的流速及解决产品良率，业界PCB工厂都使用昂贵高精密的盲捞设备方式作业打样。但部分PCB软硬结合板保护盖设计不同，制程管控点复杂多样，以及产品的苛刻要求往往影响到产品的品质，或多或少的存在部分软硬结合板因品质影响需报废，PCB工厂统一都会使用高精密盲捞机作业，这大大增加了PCB制造企业成本。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种整个工艺时长较小、无碳粉堆积且可以降低工艺成本的使用普通PCB板成型机进行软硬结合板揭盖的工艺。

按照本发明提供的技术方案，所述使用普通PCB板成型机进行软硬结合板揭盖的工艺包括以下步骤：

步骤一、取预先制作至揭盖工艺的软硬结合板，软硬结合板的厚度记为H1、保护盖的厚度记为H2、软硬结合板的窗口高度记为H3；

步骤二、对PCB普通成型机的台面进行清洁，台面为高度基准面；

步骤三、将纸浆垫板的边角使用双面胶与PCB普通成型机的台面侧壁粘结，使纸浆垫板固定在PCB普通成型机的台面上；

步骤四、铣平纸浆垫板的上表面，记下铣刀的停留高度H4；

步骤五、将软硬结合板采用定位销钉固定在纸浆垫板上；

步骤六、对软硬结合板的窗口部位的保护盖进行向下铣切，铣刀的最终停留高度记为H5，必须满足(H1+ H4)- H5大于H2且小于 (H2+H3)，铣切完成后揭去软硬结合板的其中一面保护盖；

步骤七、将软硬结合板翻面，再重复步骤五与步骤六，铣切完成后揭去软硬结合板的另一面保护盖，从而完成软硬结合板的揭盖工艺。

作为优选，所述软硬结合板的窗口高度H3必须大于0.4mm。

作为优选，步骤四中，PCB普通成型机的转速控制在20-28krpm、下刀速控制在1.0-2.0m/min、进给速控制在10-30m/min。