[发明专利]LCP柔性电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 202010347330.3 | 申请日： | 2020-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN111491452B | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 房兰霞;郭建君;虞成城 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 王芳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种LCP柔性电路板及其制作方法，方法包括：将连续铝箔的一端固定于层压机的第一底盘上，于连续铝箔上设置第一绝缘钢板；于连续铝箔远离第一绝缘钢板的一侧面上层叠设置第一高温缓冲结构；于连续铝箔远离第一高温缓冲结构的一侧面上设置待压合LCP结构；于连续铝箔远离待压合LCP结构的一侧面上设置第二绝缘钢板；于连续铝箔远离第二绝缘钢板的一侧面上设置第二高温缓冲结构；将连续铝箔的另一端固定于层压机的第二底盘上；对连续铝箔的两端进行通电加热，然后进行真空高温层压，得到所述LCP柔性电路板。制作得到的LCP柔性电路板的尺寸稳定性好，剥离强度高，耐焊性好；可以大大增加压合层数，提高压合效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | lcp 柔性 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市信维通信股份有限公司，未经深圳市信维通信股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010347330.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
