[发明专利]原子层沉积设备及3D存储器件有效
申请号: | 202010330140.0 | 申请日: | 2020-04-24 |
公开(公告)号: | CN111575677B | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 李远博;宋锐;李远;孙祥烈 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;H01L21/768;H01L27/11521;H01L27/11551;H01L27/11568;H01L27/11578 |
代理公司: | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人: | 张靖琳 |
地址: | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 公开了一种原子层沉积设备及3D存储器件,原子层沉积设备包括:进气管路,用于接收至少两种反应气体以及惰性气体;反应腔室,与所述进气管路连接;基座,位于所述反应腔室内,用于承载硅片以及对所述硅片进行加热;排气通道,与所述反应腔室连接,其中,所述原子层沉积设备还包括可调节控制板,位于所述反应腔室内,用于阻挡所述反应气体到达硅片表面。本申请的原子层沉积设备,通过可调节控制板控制参与硅片表面反应的反应气体,使得粘附膜可以分层生长,得到晶向一致、晶界表面积减少的粘附膜,提高了粘附膜的阻挡能力。 | ||
搜索关键词: | 原子 沉积 设备 存储 器件 | ||
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的