[发明专利]原子层沉积设备及3D存储器件有效

专利信息
申请号: 202010330140.0 申请日: 2020-04-24
公开(公告)号: CN111575677B 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 李远博;宋锐;李远;孙祥烈 申请(专利权)人: 长江存储科技有限责任公司
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455;H01L21/768;H01L27/11521;H01L27/11551;H01L27/11568;H01L27/11578
代理公司: 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 代理人: 张靖琳
地址: 430074 湖北省武汉*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 公开了一种原子层沉积设备及3D存储器件,原子层沉积设备包括:进气管路,用于接收至少两种反应气体以及惰性气体;反应腔室,与所述进气管路连接;基座,位于所述反应腔室内,用于承载硅片以及对所述硅片进行加热;排气通道,与所述反应腔室连接,其中,所述原子层沉积设备还包括可调节控制板,位于所述反应腔室内,用于阻挡所述反应气体到达硅片表面。本申请的原子层沉积设备,通过可调节控制板控制参与硅片表面反应的反应气体,使得粘附膜可以分层生长,得到晶向一致、晶界表面积减少的粘附膜,提高了粘附膜的阻挡能力。
搜索关键词: 原子 沉积 设备 存储 器件
【主权项】:
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