[发明专利]具有U形结构的半导体器件及其制造方法及电子设备在审
申请号: | 202010329915.2 | 申请日: | 2020-04-23 |
公开(公告)号: | CN111477684A | 公开(公告)日: | 2020-07-31 |
发明(设计)人: | 朱慧珑;李晨 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 倪斌 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 公开了一种具有U形结构的半导体器件及其制造方法以及包括这种半导体器件的电子设备。根据实施例,半导体器件可以包括:沿相对于衬底的竖直方向延伸、且彼此对置的第一鳍片和第二鳍片;连接纳米片,将第一鳍片和第二鳍片的底端相连接,从而形成U形结构,其中,连接纳米片与衬底的顶面间隔开。 | ||
搜索关键词: | 具有 结构 半导体器件 及其 制造 方法 电子设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院微电子研究所,未经中国科学院微电子研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010329915.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种桑叶茶的加工工艺
- 下一篇:垃圾压缩机构
- 同类专利
- 专利分类